Publication: Simulation on chip scale packaging
| datacite.subject.fos | oecd::Engineering and technology::Mechanical engineering | |
| dc.contributor.author | Dorai Raj, Nanthakumar A/L | |
| dc.date.accessioned | 2024-07-19T07:09:19Z | |
| dc.date.available | 2024-07-19T07:09:19Z | |
| dc.date.issued | 2000-01-01 | |
| dc.description.abstract | Simulasi ialah satu proses dimana ia akan menyerupai keadaan yang sebenar iaitu mewujudkan keadaan yang sebenar. Simulasi terhadap pembungkusan berskala chip adalah untuk mendapatkan maklumat tanpa membuat eksperimen terhadap chip sebenar.Ia dapat menjimatkan masa dan juga mengurangkan kos.Perisian yang digunakan ialah I-DEAS dan ANSYS. Simulasi menjadi sumber terpenting dalam untuk mendapatkan maklumat yang sebenar. Simulasi terhadap SOC lead frame CSP. Keputusan yang didapati daripada eksperimen ialah perubahan suhu dan tegasan normal pada pembungkus tersebut. Keputusan tersebut adalah sangat penting kerana cip akan beroperasi secara maksimum pada suhu tertentu. Jika suhu cip adalah melebihi suhu tersebut maka operasi cip akan berkurangan .Maka dengan simulasi kita mampu mengetahui apa yang yang berlaku pada cip sebenar. | |
| dc.identifier.uri | https://erepo.usm.my/handle/123456789/19787 | |
| dc.language.iso | other | |
| dc.title | Simulation on chip scale packaging | |
| dc.type | Resource Types::text::report | |
| dspace.entity.type | Publication | |
| oairecerif.author.affiliation | Universiti Sains Malaysia |